中芯国际14nm最新进展(中芯国际的芯片好吗)
数码知识
2024-04-25
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1. 中芯国际14nm最新进展,中芯国际的芯片好吗?
比肩台积电!中芯国际14纳米芯片良品率达95%
据消息称,当前中芯国际14nm芯片良品率已经追平台积电,达到业界水准的90%-95%,下一步将向7nm芯片追赶;与此同时,中芯国际产能满载,接单接到手软,部分芯片订单已排到2022年。早在2019年第四季度,中芯国际独立搭建的14nm芯片生产线已正式投产,并提前一年实现量产。
需要一提的是,近来一系列利好消息也有助于中芯国际扩张芯片生产线,一是部分美国厂商获得向中芯国际供应用于生产14nm芯片及以上的设备许可证。二是中芯国际和荷兰ASML签订12亿美元(约合77亿元人民币)光刻机大单,加大芯片产能。
![中芯国际14nm最新进展(中芯国际的芯片好吗)](/static/artimg/20240116/65a63b0217424.jpg)
2. 中芯国际14纳米用的是谁家光刻机?
荷兰阿斯麦尔公司的光刻机。
中芯国际14纳米芯片用的是荷兰阿斯麦尔公司的光刻机,可能还有少量日本的光刻机。目前全球只有四家公司能够制造光刻机,分别是荷兰阿斯麦尔、日本尼康和佳能、中国上海微电子。而中芯国际的光刻机是duv光刻机,荷兰阿斯麦尔的光刻机市场占有率在90%左右。上海微电子去年28纳米才通过技术检测和验证,目前还未有消息量产。所以中芯国际14纳米用的是荷兰阿斯麦尔光刻机。
3. 中芯国际55nmBCD工艺研发成功?
中芯国际这次的55nm芯片是高压芯片,不是用于生产GPU的用于高压大功率电器所以一般电器用不上。中芯的55nmBCD工艺和三星台基电的用途不一样所以没得比,三星、台基生产这类用于高压大功率电器的芯片也不会用2/3nm这种制程和工艺,我想应该是这种工艺耐不住高压,我们平时使用台式电脑的GPU电压也才2v左右。
4. 成功的概率有多少?
关于华为现在的处境,想必很多朋友都很清楚,去年美国围追堵截让华为最终丧失了谷歌应用服务的使用权,直接中断了华为手机的海外之路;而今年早些时候,美国再次对华为下手,导致台积电无法为华为提供芯片代加工服务,华为自研芯片之路就此终结。而不管是丧失谷歌应用服务还是被中断芯片代加工服务,归根到底还是我们科技实力不够强,想不被别人扼住咽喉,就必须做到自己足够强。
2020年8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate 40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。余承东明确表示:我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段。没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。同时余承东预计,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。
在余承东公布这一消息之后,关于华为自研技术的传闻越来越多,其中引发热议最多的莫过于华为塔山计划与华为南极湾计划。
具体说来,8月12日有消息称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。甚至坊间还流传出第一批入选公司清单,包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源等等。
与塔山计划同时曝光的还有南泥湾计划,具体说来华为已启动「南泥湾」项目,意在规避含有美国技术的产品。华为正在加速推进笔电(笔记本电脑)和智慧屏业务,这两大类产品不包含美国技术,会被纳入「南泥湾」项目。
这两项计划曝光后,也是第一时间引发了各方热议。不过海思部门的员工表示内部没听说「塔山计划」,问了周围同事均表示不知情。也有网友表示,「这个爆料完全不像华为日常爆料新闻。严重怀疑是某些存心不良的企业,借着华为外部环境受困的局势,发华为的『国难财』,借机刺激自家的股价。」而且从建成时间和技术上来看,这个消息都是不准确的,原因是「第一,还有三个半月就要到年底了,若年内建成,时间上不符合商业规律。第二,完全没有美国技术的生产线根本不可能。
北京时间8月13日电子创新网CEO、深圳市意创达信息咨询有限公司总经理张国斌发文就此事给予评论:【一些媒体造谣无底线,什么华为南泥湾计划,塔山计划 细思极恐】近日,继一些媒体造谣华为给联发科下1.2亿颗大单之后,有关华为的南泥湾计划塔山计划曝光,尤其昨天刷屏的塔山计划,所列的16家企业名单中大部分是A股上市公司,不排除一些投资机构趁机割韭菜。我看这就是一帮人做局割韭菜,因为连华为内部人都没听说过什么塔山计划!因为从目前技术看,一年就造出一条不含美国技术的45nm是不可能的,更别提到28nm,再往深处去想,曝光这么多中国半导体产业链企业,不是给美国政府带路吗?美国政府千方百计想掐死华为,一些国内媒体大V不是想的如何真正帮助到华为,而是不断造假,甚至以关心为名给美国政府提供线索,非蠢即坏,如果美国政府再顺藤摸瓜收拾这些企业,那这些热衷于曝光的自媒体们就是打击本土半导体产业链的千古罪人!这个时候企业需要踏踏实实低调做事,不用你们瞎BB。随后科学松鼠会会员、通信专业教师奥卡姆剃刀转发表示:耸人听闻震惊体是恰饭不二法宝啊。
从各路博主的消息来看,张国斌与奥卡姆剃刀以至于华为保持着紧密联系,所以他们的消息还是非常靠谱的,换句话说,塔山计划和南泥湾计划都是假消息,甚至连台媒爆料的联发科将售1.2亿颗芯片给华为也是假消息。
说实话,每个人都希望国产企业能够好,希望华为能够突破困境,但一直以来我们都无法正视国内科技的真实水平,很多时候我们更多是一种盲目自信的态度,甚至过度吹捧。其实很多事情终究不是怎么想,而是如何做,我们努力去美化,但去美化又哪有那么简单,革命尚未成功,吾等仍需努力。
5. 中芯国际能否赶超台积电?
中芯国际赶超台积电、满足华为高端芯片需求的三个前提
1、中芯国际首先要一直以比台积电更快的速度不断提升自己的技术实力;
2、台积电愿意承担为给华为供货而进行高端技术研发所需要的巨大时间成本、资金成本;
3、华为存在足够量的高端芯片需求,这个需求还要一直坚持到中芯国际的技术赶超台积电后。
很显然,这其中有很多严峻的问题存在。
首先,作为一家企业,存在和发展的根本目标是扩大市场、降低成本、实现更大盈利。因而面临复杂多变的市场形势下,企业所做出的所有选择应该是基于这些基本原则。也就是说按照常规的市场逻辑,任何一家企业都不愿意冒很大风险去搞成功概率较低、而且投资巨大的研发,因为这不但会严重影响企业利益,甚至可能危及到企业生存。
而芯片制造业、光刻机设备业,恰恰都是半导体复杂产业链条中上述这样一个环节:高风险、高投入、技术及工艺要有长期持续的积累、客户少。
所以这两个领域大多数企业都失败或是选择了退出,剩下了少数几家,最典型的例子就是芯片制造老大台积电、光刻机老大荷兰阿斯麦(ASML)。
这就是这个行业的基本特点,足够大才可以生存,有个比较准确的说法叫赢者通吃,即便是行业二、三名都有生存危机。比如高端芯片制造业除了台积电遥遥领先之外,也就剩下三星,第三名英特尔都一直在追赶中而且碰到了巨大困难。而高端光刻机更是独此一家,与ASML抗衡不了的日本等企业都退出了。
中国半导体产业整体实力差距较大,凭借一家之力赶超国际先进不现实除了设计、封测还可以,中国半导体产业整体上落后都较大,甚至连设计软件也都是美企垄断。指望一个企业,比如中芯国际能够完全解决中国在整个芯片产业中的短板,那是不现实的。
中芯国际目前已经具备14nm制程工艺的芯片生产能力,并已为华为生产出麒麟710A芯片搭载于手机上市。
当然,中芯国际自己研发的FinFET N+1先进制程工艺技术,已于前几个月实现芯片流片成功。这意味着中芯国际向7nm迈出巨大的一步。据中芯国际CEO梁孟松介绍,N+1技术相比于14nm芯片,功耗降低57%,逻辑面积小63%,SOC面积减少55%,这些指标已接近于7nm芯片的指标参数。最大的一个好消息是中芯国际N+1技术只需要DUV光刻机即可,不需要目前根本拿不到的EUV光刻机。
就是说,中芯国际N+1技术是接近于7nm制程工艺的技术,并且有望可于一、二年内实现量产。我们要注意到台积电的技术进度,今年已经实现5nm大规模量产,一、二年内3nm就有希望量产。
当然中芯国际还有更强的N+2芯片技术,当然这是N+1技术的升级版,未来可能将会是瞄着5nm左右的技术水平。
目前中芯国际还依赖美国首先即便是目前,中芯国际仍然在技术及生产装备上不能脱离美国,实际上中芯国际还是在使用大量美国技术及装备的。其次,中芯国际买不到最先进的极紫外光刻机。而这都是赶超台积电的大障碍。
除非中国半导体产业其它厂商能够把中芯国际在生产、技术上完全不依赖美国的配套产业补齐,包括顶级光刻机等。
尽管中芯国际N+1是不用极紫外光刻机(EUV),只需要DUV光刻机,但是毕竟中芯国际在前进,台积电也在快速发展而且起点还更高。如果缺乏先进的设备,中芯国际N+2以及更高制程工艺技术仍面临困难。
芯片制程工艺临近摩尔定律极限,这是个赶超机会最后提一个有利条件,那就是半导体行业的摩尔定律,其技术极限越来越接近。按照台积电预测,3nm还可能顺利实现,2nm还是有可能实现,而更低的1nm甚至更高的制程工艺水平,已经非常接近于现有半导体理论的极限,是否还能实现?
所以,未来的几年,芯片制程工艺的提升速度将可能逐步放缓,这为中芯国际提供了一个赶超的机会。
中芯国际及整个中国半导体产业时不我待、能够协同发展,才有望在三、五年内实现对台积电的赶超。
6. 中芯国际生产的手机芯片有哪些?
中芯国际生产的手机芯片包括麒麟710和麒麟710a。
2020年初时《电子工程专辑》曾报道,因为美国禁令等的原因,华为已经开始将14nm以上的订单从台积电转移到中芯国际,其中麒麟710A就是由中芯国际的14nm FinFET工艺打造。据悉,原本麒麟710系列是在2018年7月份推出,首发搭载华为Nova 3i手机,由台积电12nm代工。这次荣耀Play 4T使用的麒麟710A是华为转单中芯国际后,首个实现商业化量产的处理器。
7. 14纳米是什么年代?
世界的范围,14纳米的突破是在2013年。中国的范围,14纳米的商业化突破是在2015年。
2013年高通骁龙发布了最新的14纳米芯片,这一款芯片也能够全方位的支持,全面屏手机的应用,为后续的全面屏做好了准备。而2015年的华为也推出了自己的14纳米芯片,麒麟810。
目前我国也已经实现了14纳米制成的全链路突破,中芯国际制造的麒麟810,在2022年登陆了国内市场。
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1. 中芯国际14nm最新进展,中芯国际的芯片好吗?
比肩台积电!中芯国际14纳米芯片良品率达95%
据消息称,当前中芯国际14nm芯片良品率已经追平台积电,达到业界水准的90%-95%,下一步将向7nm芯片追赶;与此同时,中芯国际产能满载,接单接到手软,部分芯片订单已排到2022年。早在2019年第四季度,中芯国际独立搭建的14nm芯片生产线已正式投产,并提前一年实现量产。
需要一提的是,近来一系列利好消息也有助于中芯国际扩张芯片生产线,一是部分美国厂商获得向中芯国际供应用于生产14nm芯片及以上的设备许可证。二是中芯国际和荷兰ASML签订12亿美元(约合77亿元人民币)光刻机大单,加大芯片产能。
2. 中芯国际14纳米用的是谁家光刻机?
荷兰阿斯麦尔公司的光刻机。
中芯国际14纳米芯片用的是荷兰阿斯麦尔公司的光刻机,可能还有少量日本的光刻机。目前全球只有四家公司能够制造光刻机,分别是荷兰阿斯麦尔、日本尼康和佳能、中国上海微电子。而中芯国际的光刻机是duv光刻机,荷兰阿斯麦尔的光刻机市场占有率在90%左右。上海微电子去年28纳米才通过技术检测和验证,目前还未有消息量产。所以中芯国际14纳米用的是荷兰阿斯麦尔光刻机。
3. 中芯国际55nmBCD工艺研发成功?
中芯国际这次的55nm芯片是高压芯片,不是用于生产GPU的用于高压大功率电器所以一般电器用不上。中芯的55nmBCD工艺和三星台基电的用途不一样所以没得比,三星、台基生产这类用于高压大功率电器的芯片也不会用2/3nm这种制程和工艺,我想应该是这种工艺耐不住高压,我们平时使用台式电脑的GPU电压也才2v左右。
4. 成功的概率有多少?
关于华为现在的处境,想必很多朋友都很清楚,去年美国围追堵截让华为最终丧失了谷歌应用服务的使用权,直接中断了华为手机的海外之路;而今年早些时候,美国再次对华为下手,导致台积电无法为华为提供芯片代加工服务,华为自研芯片之路就此终结。而不管是丧失谷歌应用服务还是被中断芯片代加工服务,归根到底还是我们科技实力不够强,想不被别人扼住咽喉,就必须做到自己足够强。
2020年8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate 40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。余承东明确表示:我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段。没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。同时余承东预计,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。
在余承东公布这一消息之后,关于华为自研技术的传闻越来越多,其中引发热议最多的莫过于华为塔山计划与华为南极湾计划。
具体说来,8月12日有消息称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。甚至坊间还流传出第一批入选公司清单,包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源等等。
与塔山计划同时曝光的还有南泥湾计划,具体说来华为已启动「南泥湾」项目,意在规避含有美国技术的产品。华为正在加速推进笔电(笔记本电脑)和智慧屏业务,这两大类产品不包含美国技术,会被纳入「南泥湾」项目。
这两项计划曝光后,也是第一时间引发了各方热议。不过海思部门的员工表示内部没听说「塔山计划」,问了周围同事均表示不知情。也有网友表示,「这个爆料完全不像华为日常爆料新闻。严重怀疑是某些存心不良的企业,借着华为外部环境受困的局势,发华为的『国难财』,借机刺激自家的股价。」而且从建成时间和技术上来看,这个消息都是不准确的,原因是「第一,还有三个半月就要到年底了,若年内建成,时间上不符合商业规律。第二,完全没有美国技术的生产线根本不可能。
北京时间8月13日电子创新网CEO、深圳市意创达信息咨询有限公司总经理张国斌发文就此事给予评论:【一些媒体造谣无底线,什么华为南泥湾计划,塔山计划 细思极恐】近日,继一些媒体造谣华为给联发科下1.2亿颗大单之后,有关华为的南泥湾计划塔山计划曝光,尤其昨天刷屏的塔山计划,所列的16家企业名单中大部分是A股上市公司,不排除一些投资机构趁机割韭菜。我看这就是一帮人做局割韭菜,因为连华为内部人都没听说过什么塔山计划!因为从目前技术看,一年就造出一条不含美国技术的45nm是不可能的,更别提到28nm,再往深处去想,曝光这么多中国半导体产业链企业,不是给美国政府带路吗?美国政府千方百计想掐死华为,一些国内媒体大V不是想的如何真正帮助到华为,而是不断造假,甚至以关心为名给美国政府提供线索,非蠢即坏,如果美国政府再顺藤摸瓜收拾这些企业,那这些热衷于曝光的自媒体们就是打击本土半导体产业链的千古罪人!这个时候企业需要踏踏实实低调做事,不用你们瞎BB。随后科学松鼠会会员、通信专业教师奥卡姆剃刀转发表示:耸人听闻震惊体是恰饭不二法宝啊。
从各路博主的消息来看,张国斌与奥卡姆剃刀以至于华为保持着紧密联系,所以他们的消息还是非常靠谱的,换句话说,塔山计划和南泥湾计划都是假消息,甚至连台媒爆料的联发科将售1.2亿颗芯片给华为也是假消息。
说实话,每个人都希望国产企业能够好,希望华为能够突破困境,但一直以来我们都无法正视国内科技的真实水平,很多时候我们更多是一种盲目自信的态度,甚至过度吹捧。其实很多事情终究不是怎么想,而是如何做,我们努力去美化,但去美化又哪有那么简单,革命尚未成功,吾等仍需努力。
5. 中芯国际能否赶超台积电?
中芯国际赶超台积电、满足华为高端芯片需求的三个前提
1、中芯国际首先要一直以比台积电更快的速度不断提升自己的技术实力;
2、台积电愿意承担为给华为供货而进行高端技术研发所需要的巨大时间成本、资金成本;
3、华为存在足够量的高端芯片需求,这个需求还要一直坚持到中芯国际的技术赶超台积电后。
很显然,这其中有很多严峻的问题存在。
首先,作为一家企业,存在和发展的根本目标是扩大市场、降低成本、实现更大盈利。因而面临复杂多变的市场形势下,企业所做出的所有选择应该是基于这些基本原则。也就是说按照常规的市场逻辑,任何一家企业都不愿意冒很大风险去搞成功概率较低、而且投资巨大的研发,因为这不但会严重影响企业利益,甚至可能危及到企业生存。
而芯片制造业、光刻机设备业,恰恰都是半导体复杂产业链条中上述这样一个环节:高风险、高投入、技术及工艺要有长期持续的积累、客户少。
所以这两个领域大多数企业都失败或是选择了退出,剩下了少数几家,最典型的例子就是芯片制造老大台积电、光刻机老大荷兰阿斯麦(ASML)。
这就是这个行业的基本特点,足够大才可以生存,有个比较准确的说法叫赢者通吃,即便是行业二、三名都有生存危机。比如高端芯片制造业除了台积电遥遥领先之外,也就剩下三星,第三名英特尔都一直在追赶中而且碰到了巨大困难。而高端光刻机更是独此一家,与ASML抗衡不了的日本等企业都退出了。
中国半导体产业整体实力差距较大,凭借一家之力赶超国际先进不现实除了设计、封测还可以,中国半导体产业整体上落后都较大,甚至连设计软件也都是美企垄断。指望一个企业,比如中芯国际能够完全解决中国在整个芯片产业中的短板,那是不现实的。
中芯国际目前已经具备14nm制程工艺的芯片生产能力,并已为华为生产出麒麟710A芯片搭载于手机上市。
当然,中芯国际自己研发的FinFET N+1先进制程工艺技术,已于前几个月实现芯片流片成功。这意味着中芯国际向7nm迈出巨大的一步。据中芯国际CEO梁孟松介绍,N+1技术相比于14nm芯片,功耗降低57%,逻辑面积小63%,SOC面积减少55%,这些指标已接近于7nm芯片的指标参数。最大的一个好消息是中芯国际N+1技术只需要DUV光刻机即可,不需要目前根本拿不到的EUV光刻机。
就是说,中芯国际N+1技术是接近于7nm制程工艺的技术,并且有望可于一、二年内实现量产。我们要注意到台积电的技术进度,今年已经实现5nm大规模量产,一、二年内3nm就有希望量产。
当然中芯国际还有更强的N+2芯片技术,当然这是N+1技术的升级版,未来可能将会是瞄着5nm左右的技术水平。
目前中芯国际还依赖美国首先即便是目前,中芯国际仍然在技术及生产装备上不能脱离美国,实际上中芯国际还是在使用大量美国技术及装备的。其次,中芯国际买不到最先进的极紫外光刻机。而这都是赶超台积电的大障碍。
除非中国半导体产业其它厂商能够把中芯国际在生产、技术上完全不依赖美国的配套产业补齐,包括顶级光刻机等。
尽管中芯国际N+1是不用极紫外光刻机(EUV),只需要DUV光刻机,但是毕竟中芯国际在前进,台积电也在快速发展而且起点还更高。如果缺乏先进的设备,中芯国际N+2以及更高制程工艺技术仍面临困难。
芯片制程工艺临近摩尔定律极限,这是个赶超机会最后提一个有利条件,那就是半导体行业的摩尔定律,其技术极限越来越接近。按照台积电预测,3nm还可能顺利实现,2nm还是有可能实现,而更低的1nm甚至更高的制程工艺水平,已经非常接近于现有半导体理论的极限,是否还能实现?
所以,未来的几年,芯片制程工艺的提升速度将可能逐步放缓,这为中芯国际提供了一个赶超的机会。
中芯国际及整个中国半导体产业时不我待、能够协同发展,才有望在三、五年内实现对台积电的赶超。
6. 中芯国际生产的手机芯片有哪些?
中芯国际生产的手机芯片包括麒麟710和麒麟710a。
2020年初时《电子工程专辑》曾报道,因为美国禁令等的原因,华为已经开始将14nm以上的订单从台积电转移到中芯国际,其中麒麟710A就是由中芯国际的14nm FinFET工艺打造。据悉,原本麒麟710系列是在2018年7月份推出,首发搭载华为Nova 3i手机,由台积电12nm代工。这次荣耀Play 4T使用的麒麟710A是华为转单中芯国际后,首个实现商业化量产的处理器。
7. 14纳米是什么年代?
世界的范围,14纳米的突破是在2013年。中国的范围,14纳米的商业化突破是在2015年。
2013年高通骁龙发布了最新的14纳米芯片,这一款芯片也能够全方位的支持,全面屏手机的应用,为后续的全面屏做好了准备。而2015年的华为也推出了自己的14纳米芯片,麒麟810。
目前我国也已经实现了14纳米制成的全链路突破,中芯国际制造的麒麟810,在2022年登陆了国内市场。
本站涵盖的内容、图片、视频等数据系网络收集,部分未能与原作者取得联系。若涉及版权问题,请联系我们进行删除!谢谢大家!